近日，杭州市政府正式發(fā)布《關(guān)于進(jìn)一步促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，旨在通過(guò)一系列創(chuàng)新舉措，推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)成為區(qū)域經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的重要引擎。新政圍繞產(chǎn)業(yè)集聚、技術(shù)創(chuàng)新、人才引進(jìn)和資金支持四大方面，明確了未來(lái)五年的發(fā)展路徑。

在產(chǎn)業(yè)集聚方面，杭州將重點(diǎn)打造以城西科創(chuàng)大走廊為核心的集成電路產(chǎn)業(yè)帶，吸引國(guó)內(nèi)外龍頭企業(yè)落戶(hù)，并扶持本土中小企業(yè)成長(zhǎng)。政策提出，對(duì)在杭州設(shè)立研發(fā)中心或生產(chǎn)基地的集成電路企業(yè)，最高給予5000萬(wàn)元資金支持，同時(shí)在土地、稅收等方面提供優(yōu)惠。

技術(shù)創(chuàng)新是此次新政的核心。杭州計(jì)劃設(shè)立集成電路專(zhuān)項(xiàng)研發(fā)基金，鼓勵(lì)企業(yè)與高校、科研機(jī)構(gòu)合作，聚焦高端芯片設(shè)計(jì)、制造工藝和封裝測(cè)試等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。政策還支持建設(shè)公共技術(shù)服務(wù)平臺(tái)，為企業(yè)提供EDA工具、IP核共享和測(cè)試驗(yàn)證服務(wù)，降低研發(fā)成本。

人才引進(jìn)方面，杭州將實(shí)施“集成電路英才計(jì)劃”，對(duì)高層次人才提供住房補(bǔ)貼、子女入學(xué)和醫(yī)療保障等便利。同時(shí)，推動(dòng)本地高校加強(qiáng)微電子等相關(guān)學(xué)科建設(shè)，與企業(yè)共建實(shí)訓(xùn)基地，培養(yǎng)復(fù)合型技術(shù)人才。

資金支持上，新政提出設(shè)立總規(guī)模100億元的集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，通過(guò)股權(quán)投資、貸款貼息等方式，緩解企業(yè)融資難題。鼓勵(lì)金融機(jī)構(gòu)開(kāi)發(fā)針對(duì)集成電路企業(yè)的專(zhuān)項(xiàng)金融產(chǎn)品，支持產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展。

業(yè)內(nèi)專(zhuān)家認(rèn)為，杭州此舉將加速長(zhǎng)三角地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)的形成，助力中國(guó)在“強(qiáng)芯”之路上邁出堅(jiān)實(shí)步伐。隨著政策落地，杭州有望在5年內(nèi)躋身全國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)第一梯隊(duì)，為科技強(qiáng)國(guó)戰(zhàn)略貢獻(xiàn)重要力量。